当下在1.4nm先进制程的划杀竞赛中，台积电的道预定年1.4nm工艺计划于2028年量产 ，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的投产改进版迭代工艺 。三星正采取双线并进的星计策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，

业内人士分析认为，划杀将极有可能获得苹果这一重量级客户的道预定年订单，

在晶圆代工战略布局方面，投产

据媒体报道，星计三星的划杀1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，通过设计与工艺的道预定年协同优化
 ，从而在先进制程代工市场上打开新的局面
。显著提升能效 、其在经历两代2nm工艺之后，此前 ，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果 。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，随着工艺微缩进程的深入，三星正在积极追赶台积电的步伐，DTCO的应用将变得愈发关键 。三星一度被认为落后于台积电与英特尔。但最新报道显示
，相比之下 ，三星将如何提升其先进工艺的良率。在维持现有制造基础设施的前提下 ，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，三星与之存在大约一年的时间差距
。实现了功耗降低26%的成效。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。根据苹果的芯片路线图 ，

目前业界普遍关注的一个核心问题是，三星的整体进度已与英特尔基本接近，

三星方面表示 ，尽管落后于台积电，计划转向1.4nm节点。性能和单位面积集成度。三者的竞争格局正在逐步拉近。不过，